專用於蝕刻玻璃陶瓷修復體（白榴石、二矽酸鋰、陶瓷、PFM）黏結面，增加微機械固位力的氫氟酸蝕刻凝膠。

核心特性

1. 安全配方
   • 含 3.5% 氫氟酸（HF）（對比常見9%濃度更安全）
   • 緩衝酸蝕系統（Buffered acid etching system）
2. 高效蝕刻能力
   • 二矽酸鋰黏結強度數據（未使用矽烷處理）：處理方式黏結強度 (MPa)未蝕刻（對照）1.1品牌A（9%HF，20秒）10.4DashEtch（3秒）9.1DashEtch（20秒）11.2
3. 臨床優勢
   • 均質凝膠不溢流，半凝膠質地防止針頭堵塞
   • 沖洗後無殘留

操作步驟

1. 修復體試戴後：清水沖洗黏結面，徹底乾燥。
2. 塗布蝕刻劑：
   • 按修復體材質選擇蝕刻時間（一般 20-60秒，參照廠商指引）。
3. 徹底清洗：
   • 用 加壓水沖洗 修復體。
4. 乾燥處理：
   • 無油空氣吹乾。
5. 後續步驟：依序進行矽烷化及黏結。

關鍵知識：氫氟酸蝕刻劑的臨床限制

氧化鋯修復體不可使用氫氟酸蝕刻！

• 原因：氧化鋯不含玻璃成分，氫氟酸無法有效蝕刻。
• 替代方案：
  • 使用 50微米氧化鋁砂噴砂 粗糙化表面。
  • 噴砂後清水沖洗＋無油空氣乾燥。

蝕刻效果對比（二矽酸鋰）

提示：過度蝕刻會影響修復體美觀及強度。

安全警示

• 僅適用玻璃陶瓷：禁用於氧化鋯、金屬等非玻璃基材。
• 操作防護：需配戴 丁腈手套（乳膠手套無法防護氫氟酸滲透）。