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牙科粘結劑

牙科粘結劑整合 自酸蝕/全酸蝕/選擇性酸蝕 三種模式,適用於直接修復(複合樹脂填補)與間接修復體(氧化鋯、二矽酸鋰、金屬陶瓷、PEEK等)粘接,提供跨材質一站式解決方案。


四大核心優勢

優勢技術突破臨床價值
全能應用唯一兼容所有樹脂材料,預處理牙體/氧化鋯/金屬/陶瓷等表面簡化診療流程,降低庫存壓力
持久粘接初始粘接強度 28-39 MPa(超越競品30%),加速老化後仍維持 25+ MPa長期修復成功率提升
雙相科技▶ 操作中親水性:深入牙本質微管
▶ 固化後疏水性:阻隔水分侵蝕界面
杜絕微滲漏,防止二次齲壞
安全精控✓ BPA Free
✓ 膜厚<10微米(不影響修復體就位)
✓ 筆型針筒精準給藥(用量省50%)
保護牙髓,操作零失誤

專業操作指南

直接修復(複合樹脂填補)

  1. 酸蝕選擇
    • 全酸蝕:牙釉質+牙本質塗 磷酸酸蝕劑(如DashP-Etch)
    • 選擇性酸蝕:僅釉質酸蝕(自酸蝕模式跳過此步)
  2. 塗佈粘結劑
    → 微刷塗佈DashBond,反覆摩擦 10-15秒
    → 輕柔吹乾5秒(至表面無流動光澤)
  3. 光照固化
    → 光固化機照射 10秒
  4. 樹脂填補:立即進行複合樹脂修復

間接修復(氧化鋯冠粘接)

  1. 修復體預處理
    → 未噴砂者需 50μm氧化鋁噴砂
    → 試戴後用 DashClean 清潔劑 處理20秒(去除唾液污染)
  2. 冠內處理
    → 塗DashBond → 吹乾5秒(勿光照
  3. 牙體處理
    → 釉質酸蝕(如需)→ 塗DashBond → 吹乾5秒 → 光照10秒
  4. 水門汀粘固:使用樹脂水門汀完成粘接

臨床須知

⚠️ 氧化鋯粘接關鍵

  • 禁用氫氟酸酸蝕(無玻璃成分)
  • 禁用硅烷偶聯劑(無效)
  • 必須噴砂+DashClean去污染

✅ 安全優勢

  • 超溫和配方:適用即刻牙本質封閉(IDS)
  • 溶劑揮發快:無水配方降低術後敏感

我們希望成為牙科領域中值得信賴的合作夥伴,推動口腔護理的全面提升,不只是銷售產品,而是參與每一個微笑的誕生。

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