牙科粘結劑整合 自酸蝕/全酸蝕/選擇性酸蝕 三種模式,適用於直接修復(複合樹脂填補)與間接修復體(氧化鋯、二矽酸鋰、金屬陶瓷、PEEK等)粘接,提供跨材質一站式解決方案。
四大核心優勢
優勢 | 技術突破 | 臨床價值 |
---|---|---|
全能應用 | 唯一兼容所有樹脂材料,預處理牙體/氧化鋯/金屬/陶瓷等表面 | 簡化診療流程,降低庫存壓力 |
持久粘接 | 初始粘接強度 28-39 MPa(超越競品30%),加速老化後仍維持 25+ MPa | 長期修復成功率提升 |
雙相科技 | ▶ 操作中親水性:深入牙本質微管 ▶ 固化後疏水性:阻隔水分侵蝕界面 | 杜絕微滲漏,防止二次齲壞 |
安全精控 | ✓ BPA Free ✓ 膜厚<10微米(不影響修復體就位) ✓ 筆型針筒精準給藥(用量省50%) | 保護牙髓,操作零失誤 |
專業操作指南
直接修復(複合樹脂填補)
- 酸蝕選擇:
- 全酸蝕:牙釉質+牙本質塗 磷酸酸蝕劑(如DashP-Etch)
- 選擇性酸蝕:僅釉質酸蝕(自酸蝕模式跳過此步)
- 塗佈粘結劑:
→ 微刷塗佈DashBond,反覆摩擦 10-15秒
→ 輕柔吹乾5秒(至表面無流動光澤) - 光照固化:
→ 光固化機照射 10秒 - 樹脂填補:立即進行複合樹脂修復
間接修復(氧化鋯冠粘接)
- 修復體預處理:
→ 未噴砂者需 50μm氧化鋁噴砂
→ 試戴後用 DashClean 清潔劑 處理20秒(去除唾液污染) - 冠內處理:
→ 塗DashBond → 吹乾5秒(勿光照) - 牙體處理:
→ 釉質酸蝕(如需)→ 塗DashBond → 吹乾5秒 → 光照10秒 - 水門汀粘固:使用樹脂水門汀完成粘接
臨床須知
⚠️ 氧化鋯粘接關鍵:
- 禁用氫氟酸酸蝕(無玻璃成分)
- 禁用硅烷偶聯劑(無效)
- 必須噴砂+DashClean去污染
✅ 安全優勢:
- 超溫和配方:適用即刻牙本質封閉(IDS)
- 溶劑揮發快:無水配方降低術後敏感